表面施膠劑在施膠過程中，其施膠性能的好壞受到各種環(huán)境因素的影響。例如體系的pH、電導率、溫度，還有紙機的施膠方式、干燥工藝等等，均會對表面施膠劑的施膠效果產生影響。例如當涂布體系溫度太高時會導致AKD型表面施膠劑水解嚴重，從而導致產品用量增大;當涂布體系中雜質離子含量太高時，容易導致高分子型表面施膠劑的絮凝，以至于無法正常施膠;當紙機干燥溫度不夠時，又會導致表面施膠劑無法在紙面完全鋪展，從而導致施膠效果差或者熟化時間太長。所以，只有在充分了解各種類型的表面施膠劑的施膠影響因素后，才能在實際生產過程中更好進行表面施膠劑的應用和調試工作。

  作為板紙施膠過程中常用的施膠劑種類之一的苯丙類表面施膠劑，其在施膠過程中常常需要配合硫酸鋁進行施膠，有助于改善施膠效果。下圖是在酶改性淀粉和過硫酸銨(簡稱APS)改性淀粉體系中，硫酸鋁添加量變化對苯丙類表面施膠劑施膠性能的影響趨勢圖(表面施膠劑對體系的絕干添加量為0.1%)

  從圖中可以看出無論是酶改性淀粉還是APS改性淀粉，苯丙類表膠的施膠性能均隨著體系中的硫酸鋁用量的增大而變好(Cobb值越小，施膠性能或施膠效果越好)，并且當體系中硫酸鋁的添加量達到0.1%時，產品的施膠性能基本趨于穩(wěn)定。

  那么為什么硫酸鋁對苯丙類表膠有施膠效果的改善作用呢，通過一系列的實驗證實：在表面施膠過程中，向施膠體系中添加適量的硫酸鋁，除了可以吸附和中和紙層中析出的有機或無機物等陰離子垃圾外(實際生產過程中較明顯);還可以降低體系的pH，從而增強表面施膠劑的陽離子性;并且在pH小于4時，體系中出現大量的水合鋁離子并與表面施膠劑等形成中間產物，大大增加了表面施膠劑分子的陽離子電荷，使得其更傾向于在紙頁表面進行定著，減少了向紙頁內部滲透的概率。正是由于硫酸鋁在施膠體系中存在的這些作用，才使得其可以明顯改善苯丙類表面施膠劑的施膠效果，起到促進施膠的作用(在獲得同樣施膠效果的情況下，可以大幅降低表面施膠劑的使用量)。因此，也可以將它稱之為表面施膠促進劑。